Для отображения списка документов выберите категорию из классификатора каталога ГОСТов.
Чтобы отобразить подкатегории классификатора, кликните по иконке со знаком плюс
и дождитесь подгрузки подкатегорий в нижней части экрана.
Если наименование ГОСТа заранее известно, можете воспользоваться формой поиска ниже. Полный перечень ГОСТ в базе (алфавитный порядок)
Область применения: Настоящий стандарт распространяется на односторонние, двусторонние, многослойные и гибкие печатные платы. Настоящий стандарт устанавливает предпочтительные, допустимые и недопустимые характеристики печатных плат, которые можно наблюдать визуально, и представляет собой сборник иллюстраций, демонстрирующих требования к печатным платам, изложенные в различных нормативных документах. Настоящий стандарт разработан с целью установления критериев годности печатных плат, которые можно оценить при визуальном осмотре или контроле, в том числе с помощью соответствующих средств измерения
Нормативные ссылки: ГОСТ Р 53386-2009;ГОСТ Р 53429-2009;ГОСТ Р 54849-2011;ГОСТ Р 55490-2013;ГОСТ Р 55693-2013;ГОСТ Р 55744-2013
Область применения: Настоящий стандарт распространяется на односторонние, двусторонние, многослойные и гибкие печатные платы и печатные кабели. Настоящий стандарт устанавливает условия и правила проведения испытаний физических параметров печатных плат для подтверждения их соответствия техническим требованиям в соответствии с документацией на поставку, но не устанавливает норм и требований к конструктивным элементам печатных плат
Нормативные ссылки: ГОСТ Р 53386-2009;ГОСТ Р 54849-2011;ГОСТ Р 55693-2013;ГОСТ Р 55744-2013
Англ. название: Masked plates for photomasks. Terms and definitions
Область применения: Настоящий стандарт распространяется на стеклянные заготовки, маскированные и резистовые пластины для фотошаблонов, применяемые в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем в радиоэлектронной аппаратуре, и устанавливает термины и определения понятий в области маскированных пластин для фотошаблонов. Термины, установленные настоящим стандартом, предназначены для применения во всех видах документации и литературы в области маскированных и резистовых пластин для фотошаблонов и контроля их качества, входящих в сферу работ по стандартизации и (или) использующих результаты этих работ
Англ. название: Printed boards, design, manufacture and assembly. Terms and definitions. Part 2. Common usage in electronic technologies as well as printed boards and electronic assembly technologies
Область применения: Настоящий стандарт устанавливает термины и определения понятий в области печатных плат, проектирования, изготовления и технологии электронного монтажа. Термины, установленные настоящим стандартом, рекомендуются для применения во всех видах документации и литературы, входящих в сферу работ по стандартизации в области печатных плат и/или использующих результаты этих работ
Область применения: Настоящий стандарт предоставляет информацию о геометрии посадочных мест, используемых для поверхностного монтажа электронных компонентов. Основная цель, настоящего стандарта обеспечить надлежащие размеры, формы и допуска посадочных мест для поверхностного монтажа, чтобы гарантировать достаточную область для требуемой галтели припоя, а также предоставить возможность осмотра, тестирования и ремонта получаемых паяных соединений
Область применения: Настоящий стандарт содержит методы испытаний, представляющие методологии и процедуры, которые могут применяться при испытании материалов, используемых при производстве структур межсоединений (печатных плат) и печатных узлов
Область применения: Настоящий стандарт содержит методы испытаний, представляющие методологии и процедуры, которые могут быть применены при испытании материалов, используемых при производстве структур межсоединений (печатных плат) и печатных узлов
Англ. название: Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Part 5-1. General test methods for materials and assemblies. Guidance for printed board assemblies
Область применения: Настоящий стандарт содержит методы испытаний, представляющие методологии и процедуры, которые могут применяться при испытании печатных узлов. Настоящий стандарт описывает содержание стандартов серии МЭК 61189-5, а также руководящих документов и справочников для печатных узлов
Область применения: Настоящая часть стандарта МЭК 61249 устанавливает требования к листам армированным внутри нетканым, снаружи тканым стекловолокном, пропитанным полиэфирным связующим, нормированной горючести, фольгированным медью, толщиной от 0,80 до 1,60 мм Некоторые требования могут содержать несколько классов качества. Требуемый класс должен быть определен в заказе на поставку, в противном случае поставляется класс материал класс по умолчанию
Область применения: Настоящая часть стандарта МЭК 61249 устанавливает требования к листам на основе целлюлозной бумаги, пропитанным бромсодержащей эпоксидной смолой, армированным снаружи стеклотканью Е-типа, нормированной горючести (вертикальный тест горения), фольгированным медью, толщиной от 0,80 до 1,60 мм. Данный класс материалов широко известен в Российской Федерации как гетинакс
Англ. название: Printed boards. Part 20. Electronic circuit boards for high-brightness LEDs
Область применения: Настоящий стандарт определяет свойства печатной платы (далее описываемой как печатная плата) для светодиодов высокой яркости. Многие свойства печатных плат для светодиодов высокой яркости идентичны многим элементам обычных печатных плат, поэтому некоторые аспекты настоящего стандарта также описывают общие свойства
Англ. название: Device embedded substrate. Part 1-1. Generic specification. Test methods
Область применения: В настоящем стандарте указаны методы испытаний пассивных и активных устройств, встроенных в подложки. Основные методы испытаний материалов и печатных плат указаны в МЭК 61189-3. Настоящий стандарт применим к печатным платам со встроенными устройствами, изготовленным с использованием органического основного материала, который включает, например, активные или пассивные устройства, дискретные компоненты, сформированные в процессе изготовления электронной монтажной платы, и составленные из листового материала компонента. Серия стандартов МЭК 62878 не применяется к уровню RDL или к электронным модулям, определенным как бизнес-модель М-типа в МЭК 62421